據The Information 11月6日援引知情人士報導，全球最大晶圓代工企業台積電近期開始研究生產新型3D DRAM記憶體晶片，相關計畫據稱源於其最大客戶NVIDIA的要求。3D DRAM採用垂直堆疊記憶胞的架構，以提高記憶體密度。台積電正在評估新建工廠，或收購現有晶圓廠並改造為記憶體生產設施，但尚未確定具體投資規模與投產時間。若計畫落實，台積電將進入目前由三星、SK海力士與美光主導的DRAM製造市場。台積電與NVIDIA尚未正式確認相關計畫。